- 超细银粉分散,分散机价格
详细信息
品牌:IKN 类型:剪切分散机 物料类型:固-液 适用物料:化学品 应用领域:化工 型号:CMD2000 速度类别:有级变速 调速范围:0-21600 r/min 分散轮直径:175 mm 升降行程:1000 mm 电机功率:22 Kw 变速方式:变频变速 罐容量:200 L 外形尺寸:500*230 mm 整机重量:45 kg
上海依肯机械设备有限公司 高剪切分散机 分散混合设备 乳化机 均质机 胶体磨
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少,以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。银粉的分散效果直接关系到银浆的质量。所以采用好的分散设备对银粉的分散是至关重要的,当然分散剂的应用也是必不可少的。
管线式高剪切分散机就是高效、快速、均匀地将一个相或多个相(液体、固体、气体)进入到另一互不相溶的连续相(通常液体)的过程。而在通常情 况下各个相是互不相溶的。当外部能量输入时,两种物料重组成为均一相。由于转子高速旋转所产生的高切线速度和高频机械效应带来的强劲动能,使物料在定、转子狭窄的间隙中受到强烈的机械及液力剪切、离心挤压、液层摩擦、撞击撕裂和湍流等综合作用,形成悬浮液(固/液)泡沫(气体/液体)。从而使不相溶的固相、液相、气相在相应成熟工艺和适量添加剂的共同作用下,瞬间均匀精细的分散乳化,经过高频的循环往复,*终得到稳定的高品质产品。
研磨分散机
是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。
*级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验指定工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出***终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000系列的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。
公司有样机可供客户实验,欢迎广大客户来我司参观指导!我司有着丰富的石墨烯研磨经验,跟常州、无锡、长春、宁波、潍坊、深圳、厦门、东莞等地大型锂电石墨烯、碳纳米管生产企业有着深度合作。欢迎您的来电!
研磨分散机
CMD2000系列设备选型表型号 流量
L/H转速
rpm线速度
m/s功率
kw入/出口连接
DNCMD2000/4 300 9000 23 2.2 DN25/DN15 CMD2000/5 1000 6000 23 7.5 DN40/DN32 CMD2000/10 2000 4200 23 22 DN80/DN65 CMD2000/20 5000 2850 23 37 DN80/DN65 CMD2000/30 8000 1420 23 55 DN150/DN125 CMD2000/50 15000 1100 23 11O DN200/DN150 流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到***大允许量的10%。 (详情请接洽上海依肯 )
1.表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
2.处理量取决于物料的粘度,稠度和***终产品的要求。
3.如高温,高压,易燃易爆,腐蚀性等工况,必须提供准确的参数,以便选型和定制。
4.本表的数据因技术改动,定制而不符,正确的参数以提供的实物为准.
CMD2000/4(PP系列)为研磨分散机的技术参数:功率4 KW,转速0-14000rpm,线速度 0-40m/s,电压380V,机器产量为 0– 50 升/小时(水),重量55KG, 尺寸 (长宽高)((450X250X350)MM,PP使用双机械密封,可24小时不停机连续生产,并通冷媒对密封部分进行冷却。通过变换模块,可以实现多功能多用途。机械密封和机械设计符合3A健康标准,是中试和小批量生产的选择。
高剪切分散机 分散混合设备 超声波分散机 可应用于多种粉体的分散,比如铝粉,银粉,金粉,锌粉,炭黑,钛白粉,白炭黑,硬脂酸盐,金属氧化物,光伏材料,半导体材料,防腐材料,防火材料等 -