德国IKN分散不分层不沉淀超细头孢混悬液高速研磨机CMSD2000

分散不分层不沉淀超细头孢混悬液高速研磨机适用于制药、食品、化工及其他行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质的粉碎、乳化、均质和混合。

混悬液药剂是指难溶性固体药物以微粒状态分散于分散介质中形成的非匀相的液体药剂。对于混悬液药剂的制备有严格的规定：药物本身的化学性质应稳定，在使用或贮存期间含量应符合要求；混悬剂中微粒大小根据用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度应很慢、沉降后不应有结块现象，轻摇后应迅速均匀分散；混悬剂应有一定的粘度要求；外用混悬剂应容易涂布等。

混悬剂稳定性影响因素：

1.粒子沉降----通过stokes沉降方程可知,粒子半径越大,介质粘度越低,沉降速度越快.为保持稳定,应减小微粒半径,或增加介质粘度（助悬剂）。

2.荷电与水化膜-----双电层与水化膜能保持粒子间斥力,有助于稳定.如双电层zeta电位降低,或水化膜破坏,则粒子发生聚沉.电解质容易破坏zeta电位和水化膜。

3.絮凝与反絮凝----适当降低zeta电位,粒子发生松散聚集,有利于混悬剂稳定.能形成絮凝的物质为絮凝剂。

4.结晶-----放置过程中微粒结晶,结晶成长,形成聚沉。

5.分散相温度----- 温度降低使布朗运动减弱,降低稳定性.故应保持合适的温度。

若要制得沉降缓慢的混悬液，应减少颗粒的大小，增加分散剂的粘度及减少固液间的密度差。加入表面活性剂可以降低界面自由能，使系统更加稳定，而且表面活性剂由可以作为润湿剂，可有效的解决疏水性药物在水中的聚集。颗粒的絮凝与其表面带电情况有关，若加入适量的絮凝剂（电解质）使颗粒ζ电位降至一定程度，微粒就发生絮凝，混悬剂相对稳定，絮凝沉淀物体积大，振摇后易再分散。加入反絮凝剂（电解质）可以增加已存在固体表面的电荷，使这些带电的颗粒相互排斥而不致絮凝。  

胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

胶体磨内部结构及分析：
　　粉碎室设有三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三层为超微磨碎区，通过调整定、转子的间隙，能有效地达到所需的超微粉碎效果（也可循环加工）。

混合区：首先将物料通过混合搅拌装置进行高速混合，在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺；

剪切区：物料进入剪切区后，由于上道工序只把物料进行混合，没有把物料进行大颗粒破碎，这个问题由高剪切机来完成，该剪切区由三层数百条刀槽组成，将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。

研磨区：研磨区是由凹凸胶体磨组成，转定子切有许多中齿及细齿组成，将已剪切的小颗粒进行深化研磨，研磨时可调距离为0.01~3mm；

1、     有较强的混合、粉碎、研磨、输送功能；

2、     可使用较硬的各类易碎颗粒；

3、     可同过调节定转子间隙进而调节循环研磨所需时间；

4、     定、转子间歇可以调节，调节距离为0.01~3mm，可降低启动负荷，从而减少能耗

5、     转、定子材料可选用2cr13 9cr18  2205进行氮化处理货渗碳化钨处理。

胶体磨的基本原理：
　　胶体磨在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区，通过一种特殊粉碎装置，将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎，然后吸 入剪切粉碎区，在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下，将已粉碎细化的物 料重新压入精磨区进行研磨破碎，精磨区分三级，越向外延伸一级磨片精度越高，齿距越小，线速度越长，物料越磨越细，同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一 级流体的方向速度瞬间发生变化，并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等，在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之 后，从而产生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。液料的*小细度可达0.5um。