• 对位芳纶浆料生产设备

    详细信息

     型号:CMD2000  品牌:依肯  工作方式:高速万能研磨机  
     适用物料:化工 化妆品 食品 药品  应用领域:化工 化妆品 食品 药品  驱动功率:2.2-110 kw 
     重量:55 kg 驱动方式:电机  作用对象:铣刀  
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    对位芳纶是由对苯二胺、对苯二甲酰氯及含有杂环结构的二胺三种单体共缩聚得到的,故称芳纶Ⅲ,因其含有杂环结构,也称杂环芳纶。芳纶Ⅲ和全对位芳纶(如Kevlar、Twaron等)在结构、制备工艺及性能方面都存在*不同,芳纶Ⅲ因其独特的分子结构和工艺技术而具有低密度、超高强度、超高模量、耐高温、抗冲击性好、耐磨性好、透波性好等优良性能,是综合性能***好的有机纤维之一,在飞机部件(螺旋桨、轮胎、机身、主翼、尾翼等部位)、星载/机载/舰载雷达罩、卫星部件、防弹材料(高级防弹衣、防弹头盔、防弹护甲)、仪器防舱、电力电信、输送材料、体育用品等领域有广泛应用。

    ????目前,具备杂环芳纶批产能力的只有俄罗斯和中国。杂环芳纶因原料成本高、生产效率低、应用开发受限等问题导致产品价格居高不下,只在军工和少数民用高端领域应用。未来随着技术进步和需求增加,杂环芳纶价格会逐渐降低。

    ????对位芳纶作为一种综合性能***好的轻质高强材料之一, 广泛应用于国防军工和现代工业等领域,其应用形式主要有缠绕、UD、织物等。例如,芳纶Ⅲ UD预浸料可以用于飞机尾翼、腹鳍、机舱、安全防护、复合装甲等制件的制备;织物可用于机载、舰载雷达罩、防弹头盔等;缠绕可用于火箭发动机、压力容器、隔爆装置、铀浓缩离心机等。主要***终应用领域如下:
    1、航空航天。航空航天领域对芳纶Ⅲ纤维的需求强劲,主要用于发动机壳体、飞机构件、雷达罩、仪器房舱等方面。
    2、防弹装甲。芳纶在防弹装甲领域主要用于反恐装备、坦克和装甲车装甲、武装直升机和战斗机护甲、舰船护甲、车船载仪器房舱、VIP防弹衣等方面。
    3、橡胶增强。飞机轮胎增强方面,芳纶具有优异的耐高低温性能、耐磨性等,同时具有和橡胶一致的弹性伸长,因此是高档轮胎理想的增强材料;远距离输送用胶管增强也是芳纶Ⅲ的优势领域之一。
    4、电子信息。芳纶纤维具有高强高模特性,可以用于光纤/光缆增强,尤其适用于远距离、大张力光纤/光缆。
    5、核工业及其他。芳纶可以用于高速离心机壳体、医疗用核磁共振核心部件等。

    芳纶Ⅲ纤维的制备主要分为聚合、纺丝和热处理三部分。
    聚合主要是采用低温溶液共缩聚技术,具体为:将胺类单体加入到配置好的复合溶剂(DMAC+LiCl)中,搅拌溶解后,降温至10℃以下,分批加入TPC,反应过程中体系粘度逐渐增加至工艺要求后,输出至聚合物溶液储罐。
    纺丝一般采用湿法纺丝工艺,也有采用干湿法纺丝工艺,湿法纺丝工艺步骤为:将聚合工序过来的聚合物溶液输送至静态脱泡釜或连续脱泡釜中,经负压脱泡后输出过滤,而后经计量泵后喷丝、凝固、拉伸、洗涤、干燥。
    热处理可分为在线连续热处理和间歇离线热处理两种。在线连续热处理主要是采用甬道式加热方式,将从纺丝工序过来的芳纶Ⅲ原丝不经过收卷,直接进入高温通道,经温度、张力和速度的工艺匹配处理后,收丝成卷。间歇离线热处理是将纺丝工序的原丝收卷,之后送入高温炉中进行整卷处理


     研磨分散机: 高剪切分散机的核心部件是定子/转子结构,转子高速旋转所产生的高切线速度和高频机械效应带来强劲的动能,使物料在定、转子狭窄的间隙中受到强烈的机械剪切、液力剪切、离心挤压、液层磨擦、撞击撕裂和湍流等综合作用,使不相溶的固相、液相、气相在相应成熟工艺的条件下,瞬间均匀精细地分散,经过高频的循环往复,***终得到稳定的高品质产品。与三辊机、球磨机、砂磨机相比,研磨分散机具有效率高、能耗低等显著优点,是分散工艺的首选。 

    纳米材料研磨分散设备是IKN(上海)公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品,该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装,我们将三级变跟为一级,然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头,使物料可以先经过胶体磨细化物料,然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换(我们提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五种乳化头供客户选择)

    1  线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨

    ②   定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。

    ③   定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离

    ④   在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

    ⑤   高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

    选配容器:本设备适合于各种不同大小的容器 

    研磨分散机

    流量*

    输出

    线速度

    功率

    入口/出口连接

    类型

    l/h

    rpm

    m/s

    kW

     

    CMD 2000/4

    300

    9,000

    23

    2.2

    DN25/DN15

    CMD 2000/5

    1000

    6,000

    23

    7.5

    DN40/DN32

    CMD 2000/10

    3000

    4,200

    23

    22

    DN80/DN65

    CMD 2000/20

    8000

    2,850

    23

    37

    DN80/DN65

    CMD 2000/30

    20000

    1,420

    23

    55

    DN150/DN125

    CMD2000/50

    60000

    1,100

    23

    110

    DN200/DN150

    *流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到***大允许量的10%。

    1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

    2 处理量取决于物料的粘度,稠度和***终产品的要求。

    3 如高温,高压,易燃易爆,腐蚀性等工况,必须提供准确的参数,以便选型和定制。

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    设备特点

    ⑴CMD设备与传统设备相比:

    高效、节能

    传统设备需8小时的分散加工过程,CMD设备1小时左右完成,超细分散效果显著,能耗*降低;

    高速、高品质

    传统设备的搅拌转速每分钟几十转,带分散功能的转速每分钟1500转以内,只完成宏观分散加工,超细分散能力极为有限;ERS设备的转速每分钟10000~15000转之间,超高线速度产生的剪切力,瞬间超细分散浆料中的粉体。

    ⑵CMD设备与同类设备相比:

    多层多向剪切分散

    同类设备的定转子等部件结构单一,多级多层的结构是单纯重复性加工,相同的齿槽结构易发生物料未经分散便通过工作腔的短路现象;

    CMD设备的定转子结构采用多层多向剪切概念,装配式结构使物料得到不同方向剪切分散,杜绝了短路现象,超细分散更为彻底。


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